電子元器件燒結(jié)石墨治具
電子元器件燒結(jié)模具用石墨，在完結(jié)地圖規(guī)劃并經(jīng)工藝廠家流片后，能夠選用兩種辦法對(duì)芯片進(jìn)行功能、功能測(cè)驗(yàn)：一種辦法是直接鍵合到PCB（印制電路板）上，另一種辦法是經(jīng)過(guò)封裝廠家進(jìn)行封裝后，再焊接至體系中。而封裝辦法又可分為軟封裝與硬封裝，軟封裝首要依據(jù)運(yùn)用要求直接制作成模塊，而硬封裝則是封裝成獨(dú)立的芯片。
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