石墨模具真空釬焊夾具石墨半導體IC封裝治具清洗與檢查

石墨模具真空釬焊夾具石墨半導體IC封裝治具清洗與檢查
    完結(jié)釬焊后，需求將石墨模具治具和元件進行清洗，以去除殘留的釬焊料和其他雜質(zhì)。清洗時需求留意保護好元件和石墨模具治具表面，避免刮傷或腐蝕。清洗結(jié)束后，需求對焊接效果進行檢查，確保焊接質(zhì)量符合要求。如果發(fā)現(xiàn)有焊接不良或其他問題，需求及時采取措施進行修正或調(diào)整。