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2024-03
電子元件封裝模具二極管DO35玻璃封裝石墨模具是什么
電子元件封裝模具二極管DO35玻璃封裝石墨模具是一種常見的電子元件封裝模具，主要用于封裝玻璃封裝的二極管。這種模具使用時(shí)需求特別留意，由于一旦操作不當(dāng)，就可能導(dǎo)致二極管損壞或模具損壞。 首要，使用電子元件封裝模具二極管DO35玻璃封裝石墨模具時(shí)，需求先確認(rèn)二極管的標(biāo)準(zhǔn)和尺度是否與模具匹配。如果不匹配，需求進(jìn)行恰當(dāng)?shù)恼{(diào)整或更換模......
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2024-03
熱板焊接模具、電子燒結(jié)石墨模具、金屬管殼封裝夾具是什么
熱板焊接模具、電子燒結(jié)石墨模具、金屬管殼封裝夾具等在制作進(jìn)程中，脫模是一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。脫模成功與否直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和出產(chǎn)功率。因此，把握正確的脫模辦法關(guān)于出產(chǎn)進(jìn)程至關(guān)重要。 首先，咱們需要了解各種石墨模具和夾具的根本結(jié)構(gòu)和特色。熱板焊接模具一般由熱板、模具底座和模具蓋組成，電子燒結(jié)石墨模具則由電極、加熱元件和石墨......
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2024-03
電子元器件封裝玻封二極管石墨模具注意事項(xiàng)
電子元器件封裝玻封二極管石墨模具注意事項(xiàng) 1.在整個(gè)脫模過程中，要堅(jiān)持操作區(qū)域的整齊和安靜，避免外界因素對(duì)器件形成損傷。 2.嚴(yán)格控制石墨模具溫度和冷卻時(shí)間，保證二極管的性能不受影響。......
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2024-03
電子元器件封裝玻封二極管石墨模具脫模操作步驟
電子元器件封裝玻封二極管石墨模具脫模操作步驟 1.冷卻階段：完結(jié)封裝后，讓二極管在石墨模具中自然冷卻一段時(shí)間，以增強(qiáng)其穩(wěn)定性。冷卻時(shí)間依據(jù)詳細(xì)的封裝工藝而定，一般不少于20分鐘。 2.預(yù)脫模：悄然敲擊模具邊沿或轟動(dòng)工作臺(tái)，使二極管與石墨模具之間發(fā)生細(xì)微縫隙。切忌用力過猛，防止損壞器件。 &nbs......
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2024-03
石墨模具石墨電火花加工模具對(duì)填充料的技術(shù)要求
石墨模具石墨電火花加工模具對(duì)填充料的技能要求石墨模具石墨電火花加工模具對(duì)填充料的要求是: 1.在焙燒的最高溫度下不熔化也不與生坯發(fā)生化學(xué)反應(yīng) 2.在焙燒過程中填充料所占的體積不該有大的變化，堆積密度越大越好。 3.具有較好的導(dǎo)熱性。 4.吸附性盡可能小 ......
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2024-03
石墨模具廠的單室爐工藝操作過程
石墨模具廠的單室爐工藝操作過程 單室爐是用于二次焙燒的爐型，一臺(tái)單室爐由燃料燃燒室、焙燒室、蒸發(fā)分燃燒室、煙囪等組成。焙燒室內(nèi)徑為4540mm，高為3150mm，容積約為50m3。每次平均可裝產(chǎn)品40-50t，每臺(tái)爐的年產(chǎn)能力為4~5kt最高爐溫達(dá)到800℃，產(chǎn)品實(shí)踐溫度達(dá)到700℃。 石墨模......
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2024-03
石墨模具焙燒時(shí)簡(jiǎn)單呈現(xiàn)曲折和變形的主要原因
石墨模具焙燒時(shí)簡(jiǎn)單呈現(xiàn)曲折和變形的主要原因曲折是產(chǎn)品在縱長(zhǎng)方向的曲折度超過了允許尺度偏差，變形是在石墨模具縱長(zhǎng)方向或圓周方向呈現(xiàn)的部分隆起或洼陷并超過了允許尺度偏差，產(chǎn)生原因主要有下列5點(diǎn):1.生坯糊料含粘結(jié)劑數(shù)量偏多，焙燒時(shí)簡(jiǎn)單呈現(xiàn)曲折和變形。2.焙燒裝爐操作不妥，如裝爐時(shí)爐箱溫度過高，裝爐連續(xù)時(shí)刻過長(zhǎng)，裝入生坯后未及時(shí)用填充料填塞生坯周圍的空地......