新聞中心
NEWS INFORMATION
-
9
2024-04
石墨模具真空釬焊夾具石墨半導(dǎo)體IC封裝治具釬焊過程
石墨模具真空釬焊夾具石墨半導(dǎo)體IC封裝治具釬焊進(jìn)程 在進(jìn)行釬焊時(shí)，需要將釬焊料加熱到熔點(diǎn)以上，然后將其倒在治具上并與元件觸摸。在釬焊進(jìn)程中，要控制好溫度和時(shí)間，以免呈現(xiàn)過燒或未完全熔化的現(xiàn)象。一起，要堅(jiān)持釬焊料的清潔度，避免雜質(zhì)的混入。......
-
9
2024-04
石墨模具真空釬焊夾具石墨半導(dǎo)體IC封裝治具真空固定
石墨模具真空釬焊夾具石墨半導(dǎo)體IC封裝治具真空固定 運(yùn)用真空泵將治具內(nèi)的空氣抽出，通過負(fù)壓將元件固定在治具上。這一步需要注意控制真空度，不要過高或過低，以確保元件的穩(wěn)定性和焊接質(zhì)量。同時(shí)，要確保真空泵的作業(yè)正常，以防止呈現(xiàn)漏氣等問題。......
-
9
2024-04
石墨模具真空釬焊夾具石墨半導(dǎo)體IC封裝治具安裝元件
石墨模具真空釬焊夾具石墨半導(dǎo)體IC封裝治具裝置元件 在裝置元件之前，需求先對(duì)石墨模具治具進(jìn)行預(yù)熱，以確保其穩(wěn)定性和延伸使用壽命。然后將待焊接的元件放置在石墨模具治具的正確方位上，并確保它們與治具的表面嚴(yán)密貼合。如果需求焊接多個(gè)元件，需求按照規(guī)劃要求正確放置它們的方位。......
-
9
2024-04
石墨模具真空釬焊夾具石墨半導(dǎo)體IC封裝治具使用準(zhǔn)備工作
石墨模具真空釬焊夾具石墨半導(dǎo)體IC封裝治具使用準(zhǔn)備工作 在使用石墨模具真空釬焊夾具石墨半導(dǎo)體IC封裝治具之前，需要進(jìn)行充分的準(zhǔn)備工作。首先，要檢查石墨模具治具的外觀是否完好無缺，沒有明顯的刮痕或損壞。其次，要保證石墨模具治具的尺度與待焊接的元件相匹配，而且可以滿足所需的精度要求。此外，還需要準(zhǔn)備好釬焊料、清洗劑和其他必要的工具......
-
9
2024-04
石墨模具真空釬焊夾具石墨半導(dǎo)體IC封裝治具
石墨模具真空釬焊夾具石墨半導(dǎo)體IC封裝治具 由于石墨模具真空釬焊夾具石墨半導(dǎo)體IC封裝治具是一種專業(yè)性的東西，其使用方法涉及到許多細(xì)節(jié)和注意事項(xiàng)。為了確保使用正確并獲得最佳的焊接作用。......
-
9
2024-04
石墨夾具石墨燒結(jié)成型工藝
石墨模具石墨夾具石墨燒結(jié)成型工藝是一種廣泛應(yīng)用于資料科學(xué)和工程領(lǐng)域的工藝技能。它涉及到使用石墨資料作為夾具，經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)的方法將石墨與其他資料進(jìn)行結(jié)合，以取得所需的形狀和功能。 在石墨模具石墨夾具石墨燒結(jié)成型工藝中，首要需求挑選合適的石墨資料作為夾具。石墨是一種優(yōu)異的導(dǎo)熱資料，具有高純度、高強(qiáng)度和耐高溫等特性，能夠承受高溫?zé)Y(jié)......
-
9
2024-04
石墨模具釬焊石墨夾具熱壓電子燒結(jié)成型工藝
石墨模具釬焊石墨夾具熱壓電子燒結(jié)成型工藝是一種先進(jìn)的資料制備技能，它結(jié)合了釬焊、石墨夾具和熱壓電子燒結(jié)等多種工藝，用于制備高功能、高精度的復(fù)合資料和金屬基復(fù)合資料。該工藝使用石墨夾具的高導(dǎo)熱性和高強(qiáng)度特性，通過熱壓電子燒結(jié)將金屬粉末與石墨夾具緊密結(jié)合，構(gòu)成高強(qiáng)度、高硬度的復(fù)合資料。 在石墨模具釬焊石墨夾具熱壓電子燒結(jié)成型工藝中......